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  • 三叠纪科技母公司——成都信彩完成数千万元Pre-A融资

    三叠纪科技母公司——成都信彩完成数千万元Pre-A融资东莞市芯源集成电路创新中心2022-12-01 17:48发表于广东以下文章来源于成都信彩科技有限公司,作者信彩科技成都信彩科技有限公司.后摩尔时代三维封装基板“领头羊” 近日,后摩尔时代三维封装基板“领头羊”——成都信彩科技有限公司(以下简称“成都信彩”)获得数千万元Pre-A轮投资,资金将主要用于扩充产能,以全资子公司——三叠纪(广东)科技有限公司(以下简称“三叠纪”)为主体,在东莞松山湖建成月产7000晶圆的中试制造产线,强化公司在TGV领域的领先地位。此轮投资由知名机

  • 信彩科技:TGV通孔技术助力UTG超10万次折叠

    信彩科技正积极加快新型显示基板的市场占额,进一步延长技术链,拓宽应用场景。据势银膜链了解,目前,信彩科技已率先实现国内的TGV(玻璃通孔技术)产品小批量供货,并初步完成折叠屏显示背板、Micro LED基板等新型显示基板布局。信彩科技是国内研发最早、技术最先进的TGV产品供应商,基于10余年研发成果,专注后摩尔时代集成电路关键材料与集成技术研究,发展可光刻玻璃、玻璃通孔(TGV)技术与玻璃三维封装等。近日,通过对信彩科技的采访,势银膜链深度剖析了信彩科技的最新进展与未来布局。12年科研积累,领跑第三代玻璃通孔技术集成

  • 信彩科技推出无裂纹玻璃通孔基板,助力压力传感器芯片高质量封装

    近日,信彩科技为国内某重量级的压力传感器厂家成功交付第三批压力传感器芯片封装基板,并签订长期供货合同,为客户提供孔径500微米、表面粗糙度低于1纳米、无微裂纹的高质量玻璃通孔基板产品。该合同的签订标志着信彩科技基于信彩TGV3.0的玻璃通孔技术又孵化出一位新的家庭成员,完成了从科研产品到市场商品的转换。上图通孔玻璃基板在压力传感器中的位置本款高性能压力传感器玻璃通孔基板产品,相比传统激光通孔工艺产品,在孔径控制精度、圆度、崩边、表面粗糙度等方面有颠覆性提升。由于有效避免了崩边和微裂纹,更有利于高质量硅-玻璃

  • 信彩科技坚持技术创新 力争持续领跑TGV技术

    面向后摩尔时代国际集成电路向三维微系统发展的技术趋势和国内先进集成电路“必须掌握在自己手上”的重大节点,成都信彩科技有限公司依托在玻璃通孔(TGV)技术和无源集成(IPD)技术方向研究的领先优势,发展成一家以TGV、IPD加工和解决方案提供为主的高科技企业。成都信彩科技有限公司成立于2017年,坐落于成都高新西区,注册资金700万元,先后获得成都技转创投、科服集团投资。公司依托电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,在玻璃/石英基高深宽比微结构、微纳通孔、高深径比填充、薄膜集成器件方面具有雄厚的技术能力。研发团队承担了

  • 成电创业者丨率先突破9微米玻璃通孔,这家公司志在三维封装基板“领头羊”

    天虎科技联合电子科技大学创投联盟开设《成电创业者》栏目,长期聚焦致力于发展硬核科技、创新商业模式、力争市场上游的电子科技大学校友们,从中发掘优秀的创业者。本期,我们将关注成都信彩科技有限公司。信彩科技依托电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,基于10余年研发成果,专注后摩尔时代集成电路开展的可光刻玻璃、玻璃通孔(TGV)技术与玻璃三维封装等,目前已率先实现国内的TGV产品小批量供货。2017年,信彩科技创始人张继华教授带领团队从实验室走向产业化,并于2018年获得成都技转创业投资有限公司投资,2019年获得

  • 四派人才企业 | 信彩科技率先突破9微米玻璃通孔,志在三维封装基板“领头羊”

    “四派人才”企业成都信彩科技有限公司依托电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,基于10余年研发成果,专注后摩尔时代集成电路开展的可光刻玻璃、玻璃通孔(TGV)技术与玻璃三维封装等,目前已率先实现国内的TGV产品小批量供货。信彩科技提出的TGV 3.0将玻璃通孔技术推进到第三代,采用精准激光诱导和湿法工艺,既具有超高精度三维加工能力——最小孔径小于10微米、最小节距20微米,可通孔金属化、表面布线、三维堆叠,又具有灵活广泛的材料选择性(对几乎所有玻璃、石英和透明晶体),同时处理过程中基板图形不错位、不崩边,是

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