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Micro/Mini-LED 基板

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1.特点

1)        孔径均匀性高

2)        打孔位置一致性好

3)        无崩边、无裂纹

2. 应用

Micro/Mini-LED显示基板

3.产品结构

Micro/Mini-LED显示基板采用玻璃作为基体,通过第三代TGV技术加工阵列形式的通孔,可用于Micro/Mini-LED灯珠的封装。

4.产品参数

项目

参数

基板尺寸

2”、4”、6”、8”8”以下异形尺寸

基板厚度

0.1~2mm

孔径

≥10μm

深径比

≤50:1

孔间距

≥1:1

金属填充

Cu

表面布线

Ti/Cu、Ti/Au、TiW/Au、TiW/Pt/Au

特殊需求可定制加工


电话:+86 028 65494612
地址:四川省成都市郫都区天欣路13号(一带一校培育基地)

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