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研发中试平台

后摩尔芯片关键材料共性技术研发中试平台由成都信彩科技有限公司与电子科技大学共同建设,已初步具备中国特色、国际一流的研发条件,在三维封装玻璃通孔技术方面达到国际先进水平。面向社会特别是高新区企业提供新产品研发、代加工、合作研究、人员培训与咨询等服务。已被认定为成都高新区中试平台。


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