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信彩科技参展第三届“科创会”并入选特别推荐优质科创项目

  1月18日-1月19日,第三届科创中国·天府科技云服务大会(以下简称“科创会”)在四川省成都市天府国际会议中心举行。信彩科技参展第三届“科创会”九三学社四川省委的专属展推区并携三维集成转接板等相关成果参加重大科创项目专场推介会,同时入选特别推荐优质科创项目。

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“科创会”是四川省科协倾力打造的依托“天府科技云”平台,共享科技创新创造资源,激发科技创新创造活力,强化科技转移转化服务,促进创新链产业链深度融合的品牌活动,旨在为广大科技工作者及企事业单位提供科技成果、高新技术、科研难题等重大科创项目发布推介、撮合对接、深度洽谈的平台。大会通过举办“科创会”,以此建立起从常年常态的天府科技云“保姆式”服务中遴选重点项目在“科创会”集中推介,在“科创会”集中推介的项目又回到常年开展的天府科技云“保姆式”服务中,持续获得高质量的全程“一单一策”服务,直至项目落实落地的长效机制,打造永不落幕的“科创会”。

信彩科技是电子科技大学成果转化企业,国家高新技术企业、四川省“专精特新”中小企业、国家重点研发计划项目牵头单位。在行业内率先提出TGV3.0,首次突破亚10微米通孔及填充技术,被鉴定为整体国际先进,是国内TGV技术的倡导者与引领者。聚焦玻璃基三维集成基板、3D玻璃及Chiplet三维集成等先进封装领域解决方案,可为3D-SIP、集成无源器件IPD、折叠屏、Micro LED、微流控提供基板材料和集成技术,已建立起TGV三维封装中试平台(三叠纪(广东)科技有限公司),成为具有显著特色和优势的先进封装基地。


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