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Billi Capital合作伙伴、香港特区政府前财政司司长曾俊华一行莅临信彩科技参观调研

12月19日下午,Billi Capital合作伙伴、香港特区政府前财政司司长曾俊华和Billi Capital合作伙伴、香港数码港董事冼超舜博士一行在东莞市大学创新城建设发展有限公司副总经理吴碧华等领导的陪同下参观调研了信彩科技东莞生产基地(三叠纪(广东)科技有限公司),董事长张继华教授、总经理王冬滨等全程陪同参观调研。


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张继华教授代表公司全体员工对到访嘉宾表示热烈欢迎,一起观看了由张继华教授讲解的公司宣传片,重点介绍了“三叠纪”名字的三重含义、核心技术TGV先进性、信彩科技创始人电子科大张继华教授团队的创业历程、TGV技术应用。总经理王冬滨详细介绍了TGV技术在先进封装、射频器件、MEMS器件和先进材料等应用领域的产品情况。随后一起参观了信彩科技TGV中试生产车间。


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TGV中试生产车间,经理王冬滨进一步向曾俊华一行详细介绍TGV专用工艺装备、公司的发展状况,并针对在国外“卡脖子”、国内“补短板”、“进口替代”、“填补国内空白”等方面所取得的成就进行了充分的阐述。曾俊华对信彩科技的技术优势、设备先进等表示了充分的肯定,对信彩科技的产品发展定位和发展目标表示赞同,同时对TGV技术广泛的应用前景充满信心与期待。

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信彩科技在行业内率先提出TGV3.0,首次突破亚10微米通孔和填充技术,是国内玻璃通孔技术的倡导者与引领者。目前,信彩科技已形成TGV工艺服务、IPD无源集成器件、3D微结构玻璃和TGV特色工艺装备的四类产品体系,主要应用在先进三维系统封装、高Q微波/THz器件、光学/射频MEMS、微流控芯片等领域,已经为中国电科、肖特玻璃、华为、康佳光电、京东方等龙头企业供货。未来力争持续领跑TGV技术,成为三维封装领域的“领头羊”,支撑我国集成电路封装技术跨越发展,为我国集成电路产业自立自强贡献“信彩”力量。

Billi Capital是一个新的风险投资基金,专注于大湾区创新团队,通过Billi多方位及全面的对创新创意创业及对科技的深刻了解,为大湾区黑科技创业孵化的发展提供强而有力的支持。


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