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专精特新•成就未来

时间:2023-09-01     作者:信彩科技【原创】   阅读

专精特新•成就未来

——祝贺成都信彩通过2023年度四川省“专精特新”中小企业认定


日前,从四川省经济和信息化厅获悉,为加快推动我省中小企业“专精特新”发展,四川省经济和信息化厅按程序对全省21个市(州)推荐新申报及参与复核的企业进行了审核,并于2023年8月26日完成公示,成都信彩科技有限公司榜上有名!(附公示截图)


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“专精特新”中小企业,是指具备专业化、精细化、特色化、创新型四大优势的中小企业。成都信彩科技有限公司作为一家立足后摩尔时代三维集成关键材料与集成技术的高新技术企业,其获得认定的消息引发了行业内外广泛关注和赞誉,这一荣誉的获得,不仅是对我公司在科技创新、技术研发和市场推广等方面杰出贡献的充分肯定,也证明了其在行业中的领先地位,标志着公司在创新发展方面又迈进了一个更高台阶,为三维集成技术的发展树立了新标杆。 


三维集成已成为后摩尔时代集成电路发展的主要途径,转接板是三维集成的核心基础材料,其重要意义可与摩尔时代的硅基板相提并论。在长期研发过程中,公司面向行业提出第三代玻璃通孔技术——TGV3.0,已成为射频微系统的理想选择,是一项具有颠覆性的原创技术,开创了一种国际先进的超高密度射频三维封装的创新集成方法。


公司在玻璃通孔(TGV)技术和无源集成(IPD)技术方向具有国内领先、国际一流的技术能力,是国内玻璃通孔技术的倡导者与引领者,已通过国家高新技术企业、ISO9001质量体系认证。拥有发明专利、集成电路布图等知识产权50余项,成为华为、肖特、中国电科等企事业单位的合格供应商。研发团队承担了超亿元国家、省部级重大科研项目,先后获得全国创新争先奖牌、国家技术发明奖、四川省技术发明奖等。


2022年,项目投资6000万元建立起中试生产线,设计产能8000片/年。于2023年2月21日全面投产,成为国内具有显著特色和优势的TGV研发与生产基地。为Chiplet三维系统封装(3D-SIP)、集成无源器件(IPD)、先进MEMS和信息显示提供基板材料与集成技术,支撑通信、物联网、信息显示、军事电子等应用。目前,我公司形成了TGV先进封装工艺服务、IPD无源集成器件、3D微结构玻璃和TGV特色工艺装备的四类产品体系,已经为中国电科、肖特玻璃、华为、京东方等龙头企业供货。下一步我们将再接再厉,持续领跑TGV技术,成为三维封装领域的领头羊,推动科技为实体经济赋能,为后摩尔时代集成电路产业自立自强贡献信彩力量。


2.png信息多一点  什么是“专精特新”中小企业?

“专精特新”,是国家为推进企业专业化、精细化、特色化、新颖化的发展,进一步激发中小企业活力和发展动力,推动中小企业转型升级的重大工程。在我国的大力支持下,国家将继续加大对“专精特新”中小企业培育力度,截至6月6日,今年共计有32家专精特新企业成功在A股上市,并且首发募资的规模超400亿元。


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四川省“专精特新”中小企业(以下简称“专精特新”企业)是指主营业务和发展重点符合国家产业政策及相关要求,技术创新和融资能力强,市场占有率高、掌握关键核心技术、发展速度、效益和质量好,处于产业链供应链重要环节,走专业化、精细化、特色化、新颖化发展道路的中小企业。


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