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成都信彩完成Pre-A融资,公司从TGV产品开发迈向量产

 2022  信彩科技从TGV产品开发迈向量产


近日,后摩尔时代三维封装基板“领头羊”——成都信彩科技有限公司获得Pre-A轮投资数千万元投资并完成股权变更

此轮投资由知名机构四川院士科技创新股权投资引导基金领投,上市公司帝尔激光子公司颢远投资和一盏资本参与。获得的资金,将用于加强研发、扩充产能,建成月产7000晶圆的中试产线,强化公司在TGV领域的领先地位

公司主要产品包括三维集成转接板、IPD无源集成器件(AIP封装天线、毫米波滤波器、芯片电感等)和3D玻璃(传感器基板、折叠屏背板、电子烟雾化芯、原子钟碱金属气室等)。希望能为后摩尔时代集成电路三维封装方向贡献中国力量。董事长张继华表示,此次融资代表了资本和市场对公司实力与前景的认可,公司将会继续在TGV应用方向以及前沿技术加大投入,实现批量大规模生产的目标。在此轮融资后,公司会进一步强化硬件条件、资源实力,加速公司发展。

关于院士基金


四川院士科技创新股权投资引导基金是在四川省省委组织部、四川省科技厅和四川省国资委的指导下,四川省级财政、四川发展(控股)有限责任公司和成都市龙泉驿区共同出资设立。精准服务两院院士等高层次人才,旨在更好地促进高水平科技创新成果在川转化落地。院士基金相关负责人表示,我们看好TGV行业以及成都信彩科技有限公司的发展潜力,以及在市场上有领先的地位,独到的技术以及完善的知识产权布局,看好公司的未来发展。

关于颢远投资和一盏资本


投资方颢远投资和一盏资本表示,通过我们在半导体以及光伏领域的资源和经验,我们还在行业生态、上下游以及其他方面给予公司更多支持,帮助公司持续强化实力,实现进一步跨越。

TGV行业市场空间巨大,目前行业有千亿元潜在市场规模。成都信彩科技有限公司在该领域具有领先的核心优势。此轮融资,也是该行业目前比较大的一轮融资事件。


电话:+86 028 65494612
地址:四川省成都市郫都区天欣路13号(一带一校培育基地)

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