解决方案

媒体报道中的信彩
  • 下一代芯片重要技术 —— 玻璃基板,封装竞争新节点?

    根据最新市场消息:苹果正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发,以提供更好散热性能,使芯片在更长时间内保持峰值性能。同时,玻璃基板的超平整特性使其可以进行更精密的蚀刻,从而使元器件能够更加紧密地排列在一起,提升单位面积内的电路密度。在“摩尔定律”(半导体芯片的晶体管密度每24个月翻一番)逐渐失效的时代,当谈论芯片设计的下一步发展时,人们关注的焦点包括填充更多内核、提高时钟速度、缩小晶体管和3D堆叠等,很少考虑承载和连接这些组件的封装基板。玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破,并可能成

  • “湖畔对话”|“世界工厂”如何上“新”?

    他是全国人大代表,刚刚现场聆听两会报告,他也是研发一线人员,在自动化设备生产线上推进科技创新;他,从大学讲台来到企业一线,十余年的研发成果在东莞松山湖科学城落地产业化;他,在模具这个传统制造业里向“新”求“质”,建立行业首个“灯塔工厂”……当新质生产力来到“世界工厂”的制造业一线,会碰撞出怎样的火花?本期东莞报业传媒“湖畔对话”栏目走进车间一线,对话全国人大代表、鼎泰机器人研发部经理李政,电子科技大学集成电路科学与工程学院(示范性微电子学院)教授、三叠纪(广东)科技有限公司创始人、董事长张继华,

  • 新质生产力在社区丨三叠纪:国内玻璃通孔技术的倡导者与引领者

    社区有品在刚刚推出的社区2023年度产品发布会,13家新质生产力企业,正式将一系列极具领先性、原创性、颠覆性的重磅科技产品推上舞台。现在,就让我们邀请这些创业家和企业家,以技术的高度和市场化的语言,为大家道出这些“高精尖”产品的领先科技与行业未来。怎样让无机的玻璃传导电流?怎样让脆硬的玻璃肆意弯折?玻璃通孔技术正是答案本期【社区有品·发现新质生产力】专栏将来到三叠纪(广东)科技有限公司带您了解玻璃通孔技术的发展、应用与展望走进“TGV3.0”(全文)各位领导、嘉宾、各位朋友,大家好!我是三叠纪(广东)科技有

  • 走进新质生产力丨中央电视台专题报道我司三叠纪TGV中试生产线

    3月14日晚8点,央视新闻频道《东方时空》在特别策划节目“新质生产力在中国 探访中国六大科创中心·粤港澳大湾区国际科创中心” 中,特别介绍了我司在东莞市集成电路创新中心孵化的三叠纪团队科研成果。公司创始人张继华接受了记者的采访。三叠纪团队作为我司全资子公司,一直致力于在集成电路先进封装领域开展前沿研究和创新。在充分依托东莞市集成电路创新平台资源的基础上,通过短短半年多时间,就搭建起了一个投资5000万的我国首个玻璃穿孔技术中试产线,并开始给客户提供小批量产品。创始人张继华表示:由平面集成到三维集成,新的集

  • 「毅」新闻 | 成都再落子,毅达资本完成对信彩科技Pre-A+轮投资

    以下文章转载自毅达资本,文内信息仅为提供分享交流渠道近日,毅达资本完成对成都信彩科技有限公司(以下简称“信彩科技”)数千万元Pre-A+轮投资。企业本轮融资资金将主要用于增设TGV板级封装试验线。信彩科技成立于2017年,专注于玻璃通孔技术(TGV)和无源集成技术(IPD)的工艺服务和相关产品生产。目前,信彩科技已形成TGV工艺服务、IPD无源集成器件、3D微结构玻璃和TGV特色工艺装备四类产品体系,主要应用在先进三维系统封装、高Q微波/THz器件、光学/射频MEMS、微流控芯片等领域。玻璃通孔(TGV, Through Glass Via)是穿过玻璃基板

  • 高新技术企业 | 信彩科技获千万元级Pre-A+轮融资!

    来源于成都高新区融媒体中心,文内信息仅为提供分享交流渠道近日成都高新区高新技术企业成都信彩科技有限公司(以下简称“信彩科技”)宣布获得千万元级Pre-A+轮融资投资方为毅达资本本轮资金将主要用于增设TGV板级封装试验线关于成都信彩科技有限公司于2017年在成都高新西区成立,是电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室成果转化企业。公司立足三维集成微系统关键材料与集成技术,依托在玻璃通孔(TGV)技术和无源集成(IPD)技术方向的领先优势,发展成一家以TGV、IPD技术服务和相关产品生产为主的“硬科技”企业。2022年10月,

  • 四川好企业丨电子科技大学张继华教授创办信彩科技获千万元级Pre-A+轮融资,将增设TGV板级封装试验线,毅达资本独家投资

    以下文章来源于中侠资本团队,文内信息仅为提供分享交流渠道近日,电子科技大学张继华教授创办高新技术企业成都信彩科技有限公司完成新一轮股权融资,毅达资本独家投资。本轮资金将主要用于增设TGV板级封装试验线。工商变更关于信彩科技三维集成已成为后摩尔时代集成电路的主要形式。公司立足三维集成微系统关键材料与集成技术,依托在玻璃通孔(TGV)技术和无源集成(IPD)技术方向的领先优势,发展成一家以TGV、IPD技术服务和相关产品生产的“硬科技”企业。公司2017年成立,坐落于成都高新西区,先后获得成都技转创投、科服集团天使轮投

  • 「机遇」后摩尔时代的先进三维封装基板“领头羊”:信彩科技

    成都信彩科技有限公司(以下简称“信彩科技”),一家专注于TGV(玻璃通孔)技术的创新型企业,近日成功获得千万元级Pre-A+轮融资,投资方为毅达资本。这笔资金将主要用于增设TGV板级封装试验线,以进一步推动公司的技术研发和产业化进程。信彩科技自2017年成立以来,已经在TGV技术领域取得了显著成就。公司在2022年获得了数千万元的Pre-A轮融资,并建立了晶圆级TGV中试生产线,实现了从玻璃材料到三维堆叠全工艺链的打通。此外,信彩科技还获批牵头国家重点研发计划项目,成为TGV技术的倡导者与引领者。随着英特尔公布下一代先进封装玻璃

  • 三叠纪科技母公司——成都信彩完成数千万元Pre-A融资

    三叠纪科技母公司——成都信彩完成数千万元Pre-A融资东莞市芯源集成电路创新中心2022-12-01 17:48发表于广东以下文章来源于成都信彩科技有限公司,作者信彩科技成都信彩科技有限公司.后摩尔时代三维封装基板“领头羊” 近日,后摩尔时代三维封装基板“领头羊”——成都信彩科技有限公司(以下简称“成都信彩”)获得数千万元Pre-A轮投资,资金将主要用于扩充产能,以全资子公司——三叠纪(广东)科技有限公司(以下简称“三叠纪”)为主体,在东莞松山湖建成月产7000晶圆的中试制造产线,强化公司在TGV领域的领先地位。此轮投资由知名机

  • 信彩科技:TGV通孔技术助力UTG超10万次折叠

    信彩科技正积极加快新型显示基板的市场占额,进一步延长技术链,拓宽应用场景。据势银膜链了解,目前,信彩科技已率先实现国内的TGV(玻璃通孔技术)产品小批量供货,并初步完成折叠屏显示背板、Micro LED基板等新型显示基板布局。信彩科技是国内研发最早、技术最先进的TGV产品供应商,基于10余年研发成果,专注后摩尔时代集成电路关键材料与集成技术研究,发展可光刻玻璃、玻璃通孔(TGV)技术与玻璃三维封装等。近日,通过对信彩科技的采访,势银膜链深度剖析了信彩科技的最新进展与未来布局。12年科研积累,领跑第三代玻璃通孔技术集成

  • 信彩科技推出无裂纹玻璃通孔基板,助力压力传感器芯片高质量封装

    近日,信彩科技为国内某重量级的压力传感器厂家成功交付第三批压力传感器芯片封装基板,并签订长期供货合同,为客户提供孔径500微米、表面粗糙度低于1纳米、无微裂纹的高质量玻璃通孔基板产品。该合同的签订标志着信彩科技基于信彩TGV3.0的玻璃通孔技术又孵化出一位新的家庭成员,完成了从科研产品到市场商品的转换。上图通孔玻璃基板在压力传感器中的位置本款高性能压力传感器玻璃通孔基板产品,相比传统激光通孔工艺产品,在孔径控制精度、圆度、崩边、表面粗糙度等方面有颠覆性提升。由于有效避免了崩边和微裂纹,更有利于高质量硅-玻璃

  • 信彩科技坚持技术创新 力争持续领跑TGV技术

    面向后摩尔时代国际集成电路向三维微系统发展的技术趋势和国内先进集成电路“必须掌握在自己手上”的重大节点,成都信彩科技有限公司依托在玻璃通孔(TGV)技术和无源集成(IPD)技术方向研究的领先优势,发展成一家以TGV、IPD加工和解决方案提供为主的高科技企业。成都信彩科技有限公司成立于2017年,坐落于成都高新西区,注册资金700万元,先后获得成都技转创投、科服集团投资。公司依托电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,在玻璃/石英基高深宽比微结构、微纳通孔、高深径比填充、薄膜集成器件方面具有雄厚的技术能力。研发团队承担了

  • 成电创业者丨率先突破9微米玻璃通孔,这家公司志在三维封装基板“领头羊”

    天虎科技联合电子科技大学创投联盟开设《成电创业者》栏目,长期聚焦致力于发展硬核科技、创新商业模式、力争市场上游的电子科技大学校友们,从中发掘优秀的创业者。本期,我们将关注成都信彩科技有限公司。信彩科技依托电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,基于10余年研发成果,专注后摩尔时代集成电路开展的可光刻玻璃、玻璃通孔(TGV)技术与玻璃三维封装等,目前已率先实现国内的TGV产品小批量供货。2017年,信彩科技创始人张继华教授带领团队从实验室走向产业化,并于2018年获得成都技转创业投资有限公司投资,2019年获得

  • 四派人才企业 | 信彩科技率先突破9微米玻璃通孔,志在三维封装基板“领头羊”

    “四派人才”企业成都信彩科技有限公司依托电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,基于10余年研发成果,专注后摩尔时代集成电路开展的可光刻玻璃、玻璃通孔(TGV)技术与玻璃三维封装等,目前已率先实现国内的TGV产品小批量供货。信彩科技提出的TGV 3.0将玻璃通孔技术推进到第三代,采用精准激光诱导和湿法工艺,既具有超高精度三维加工能力——最小孔径小于10微米、最小节距20微米,可通孔金属化、表面布线、三维堆叠,又具有灵活广泛的材料选择性(对几乎所有玻璃、石英和透明晶体),同时处理过程中基板图形不错位、不崩边,是

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