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  • TGV新型玻璃基板

    以下内容来源于乐亿得(深圳)科技有限公司随着对更强大计算的需求增加,半导体电路变得越来越复杂,信号传输速度、功率传输、设计规则和封装基板稳定性的改进将至关重要。在此趋势下,塑料基板(有机材料基板)很快就会达到容纳的极限,特别是它们的粗糙表面,会对超精细电路的固有性能产生负面影响;此外,有机材料在芯片制造过程中可能会发生收缩或翘曲,导致芯片产生缺陷。随着更多的硅芯片被封装在塑料基板上,翘曲的风险也会增加。因此,半导体行业需要一款新型的基板(玻璃基板)。作为新型方案,玻璃基板有比塑料基板更光滑的表面,

  • 趋势丨玻璃基板被苹果看好,或成下代重大技术

    前言:芯片封装的战火,开始向材料端蔓延。从Intel的率先入局,到三星、LG等企业闻风而入,以及日前苹果的看好信号,一系列密集的动作背后,用玻璃材料取代有机基板似乎正在成为业内共识,或者至少是未来一个非常重要的技术路径。作者 | 方文三图片来源 | 网 络01基板的演进历程封装基板在过去几十年来已经经历了多次转变,基板的需求始于早期的大规模集成芯片,随着晶体管数量增加,需要将它们连接到更多的引脚上。最早的芯片封装,如双列直插式封装,使用框架来固定硅芯片和提供信号路径。自上世纪70年代以来,基板设计不断演变,包括金

  • 先进封装大战,升级!

    以下文章来源于半导体行业观察,作者L晨光半个多世纪以来,微电子技术遵循着“摩尔定律”快速发展。但近年来,随着芯片制程工艺的演进,“摩尔定律”迭代进度放缓,导致芯片的性能增长边际成本急剧上升。在摩尔定律减速的同时,计算需求却在暴涨。随着云计算、大数据、人工智能、自动驾驶等新兴领域的快速发展,对算力芯片的效能要求越来越高。多重挑战和趋势下,半导体行业开始探索新的发展路径。其中,先进封装成为一条重要赛道,在提高芯片集成度、缩短芯片距离、加快芯片间电气连接速度以及性能优化的过程中扮演了重要角色。根据市场调

  • 我们将迎来玻璃基板时代

    据Yole统计显示,IC 载板市场预计将从 2022 年的 151 亿美元大幅增长到 2028 年的近 290 亿美元,主要受到人工智能、5G 和汽车行业的推动。新的参与者正在进入市场,以支持人工智能客户不断增长的需求,这代表着对基板的巨大需求。市场上的所有参与者都在投资以满足要求和不断增长的需求。与此同时,主要植根于高端智能手机的SLP(Substrate Like-PCB)市场预计将从2022年的29亿美元增长到2028年的36亿美元。嵌入式Die这种新型层压基板技术预计将增长到 2028 年,出货量将超过 12 亿颗,收入跃升至 9 亿美元。同时,新型基板核心材料 Glas

  • 一文讲清半导体 "TSV垂直电互连技术" 的由来!

    在2000年的第一个月,Santa Clara University的Sergey Savastiou教授在Solid State Technology期刊上发表了一篇名叫《Moore’s Law – the Z dimension》的文章。这篇文章最后一章的标题是Through-Silicon Vias,这是Through-Silicon Via这个名词首次在世界上亮相。这篇文章发表的时间点似乎也预示着在新的千禧年里,TSV注定将迎来它不凡的表演。TSV示意图TSV,是英文Through-Silicon Via的缩写,即是穿过硅基板的垂直电互连。如果说Wire bonding(引线键合)和Flip-Chip(倒装焊)的Bumping(凸点)提供了芯片对外部的电互连,RDL(再布线

  • 开启下一代封装革命

    编者按下一场封装革命已然打响。英特尔并不是唯一看好玻璃芯基板的企业。具有玻璃芯的 HDI 基板与有机树脂基基板和陶瓷相比,具有更优越的性能。例如使用玻璃芯基板(GCS)可以实现更精细的间距,因此可以实现极其密集的布线,因为它更坚硬并且不易因高温而膨胀;同时相对硅基板具有更友好的微波性能和光学性能。信彩科技携手电子科大,自2008年开始研发,2017年开始工程化。目前已悄然突破Intel所谓的“TGV 的 75μm 间距与 EMIB 的 45μm 间距仍然相去甚远,更不用说为 Foveros Direct 计划的 10μm 间距了。”实现亚10微米通孔间距及垂

  • 三维系统级封装(3D-SiP)中的硅通孔技术研究进展

    随着系统复杂度的不断提高,传统封装技术已不能满足多芯片、多器件的高性能互联。而三维系统级封装(3D-system in package, 3D-SiP)通过多层堆叠和立体互联实现了芯片和器件的高性能集成。其中,硅通孔(Through silicon via, TSV)结构在3D-SiP 中发挥着极为关键的作用。系统性的回顾了 TSV 技术的研究进展,包括TSV 的技术背景、生产制造、键合工艺和应用特色,同时对比并总结了不同制造工艺和键合工艺的优缺点,如制造工艺中的刻蚀、激光钻孔、沉积薄膜和金属填充,键合工艺中的焊锡凸点制备、铜柱凸点制备和混合键合,讨论了 TSV 当前面临

  • 先进封装,关注什么?

    编者按尽管玻璃基板的使用率还未普遍,但有预测称,一旦实现,将成为基板行业新的游戏规则改变者。信彩科技在业内率先提出TGV3.0,是国内玻璃通孔技术的引领者,主力开发玻璃基三维集成基板、3D微结构玻璃及Chiplet三维集成等先进封装领域解决方案。以下文章来源于半导体行业观察,作者编辑部尽管整体经济不景气,但先进封装市场继续保持弹性。根据Yole Group最新的报道,与上一年相比,2022 年的收入增长了约 10%。2022年价值443亿美元,预计2022-2028年复合年增长率(CAGR)为10.6%,到2028年达到786亿美元。报告进一步指出,用于将芯片

  • 英特尔也拥抱了玻璃基板工艺

    编者按尽管玻璃基板的商业化可能还需要一段时间,但有预测称,一旦实现,将成为基板行业新的游戏规则改变者。来源:半导体材料与工艺设备 据电子行业5月21日消息,英特尔近日在APJ封装圆桌会议技术活动上介绍了其玻璃基板技术,并表示,“我们计划在本十年后半期推出石英玻璃基板。我们希望这能够持续改进半导体性能。” 随着半导体电路变得越来越复杂和越来越薄,半导体行业越来越需要新型基板。塑料基板已经出现问题,因为它们的粗糙表面会对超精细电路的固有性能产生负面影响。 作为替代方案,出现了玻璃基板。这些由玻璃制成的基

  • 牛!高校博士实现Nature、Science双发!

    牛!高校博士实现Nature、Science双发!编者按:公司首席科学家张万里教授团队解决了三十年来悬而未决的量子金属态问题。团队不仅面向国家重大需求、面向国民经济主战场有一系列重大突破,在面向世界科技前沿方面也取得重大成果,为人类发展贡献成电力量。1月12日,Nature发表了来自电子科技大学的研究论文。 这篇论文是学校继2019年摘得首篇Science后,在量子科技领域的又一重大突破!两篇顶尖论文的第一作者都为同一人——电子科学与工程学院材料科学与工程专业2016级博士研究生,杨超。2019年底,杨超以第一作者身份发表了学校首篇Scie

  • 微流控芯片技术详解_微流控技术在生物医学上的应用

    微流控芯片技术 微流控芯片技术(Microfluidics)是把生物、化学、医学分析过程的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块微米尺度的芯片上, 自动完成分析全过程。由于它在生物、化学、医学等领域的巨大潜力,已经发展成为一个生物、化学、医学、流体、电子、材料、机械等学科交叉的崭新研究领域。  本文首先介绍了微流控技术原理及微流控芯片的工作原理,其次详细的阐述了微流控芯片技术,最后介绍了微流控技术在生物医学上的应用,具体的跟随小编一起来了解一下。微流控技术原理  微流控(microfluidics )是一种精确

  • 创全球纪录!中国发布高性能毫米波芯片!

    编者按毫米波封装天线在智能驾驶、军事电子等领域前景广阔,TGV玻璃通孔技术是低损耗、小型化的优选解决方案。信彩科技致力于先进TGV三维封装工艺,助力中国三维集成射频微系统腾飞。
    基于TGV技术,信彩科技与38所在毫米波AIP封装天线方面长期合作,期望为中国毫米波模组发展做出更大的贡献。
    中国是芯片消费大国,在“宅经济”的推动下,去年中国芯片进口规模仍然居高不下,达近3800亿美元。虽然中国进口了大量的芯片,但由于美国调整芯片出口规则的影响,中国依旧致力于推动芯片国产化,提高自给率。国内扶持芯

  • 玻璃晶圆进军MEMS和电子消费市场,将成为市场的有力推动者

    据麦姆斯咨询报道,随着全球消费电子市场的稳步增长,预计到2024年将达到15,000亿美元,MEMS市场也将从中获益。根据Yole在报告《MEMS产业现状-2018版》所预测,截至2016年,MEMS和传感器市场规模已达到132亿美元,预计到2022年将达到255亿美元,其中消费类MEMS市场占所有应用领域的50%以上。在各类市场中,MEMS技术一直在推动创新,满足消费者需求。物联网(IoT)、自动化、智能手机和便携式电子产品的日益普及,都有助于推动消费电子产品市场的年增长率达到预期的8.6%,而其中MEMS技术起着至关重要的作用。

  • 封装天线技术的发展史

    封装天线(简称AiP)是基于封装材料与工艺将天线与芯片集成在封装内实现系统级无线功能的一门技术。

    AiP技术顺应了硅基半导体工艺集成度提高的潮流,为系统级无线芯片提供了良好的天线解决方案,因而深受广大芯片及封装制造商的青睐。AiP技术很好地兼顾了天线性能、成本及体积,代表着近年来天线技术的重要成就。另外,AiP技术将天线触角伸向集成电路、封装、材料与工艺等领域,倡导多学科协同设计与系统级优化。AiP技术已逐渐趋于常熟,在技术方面有很多论文和专利可供参考,但还没有一篇回顾AiP技术发展历程及其背后故事的文章,本文

  • 封装摩尔定律将取代ICs摩尔定律

    在过去的六十年,摩尔定律(Moore’s

    Law)是晶体管尺寸缩小、晶体管集成和降低成本的驱动力。但是电子系统,比如智能手机、无人驾驶汽车、类人机器人,则不仅仅包含晶体管和ICs。ICs摩尔定律(Moore’s
    Law for
    ICs)将电子信息产业引导成长为万亿美元产业,但是ICs摩尔定律(包括约每两年就增加晶体管集成度、降低成本)由于量子隧穿效应等因素,即将到达物理极限。因此,美国佐治亚理工学院(Georgia
    Tech)的Rao R. Tummala教授认为,封装摩尔定律(Moore’s Law for
    Packaging)在短期内,至少于降低成本方面,将会替代I

  • 超越摩尔定律的芯片黑科技——SIP技术,巨头纷

    SiP(System in Package) SiP(系统级封装)为一种封装的概念,是将一个系统或子系统的全部 或大部分电子功能配置在整合型基板内,而芯片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封装方式。SiP不仅可以组装多个芯片,还可以作为一个专门的处理器、DRAM、快闪存储器与被动元件结合电 阻器和电容器、连接器、天线等,全部安装在同一基板上上。这意味着,一个完整的功能单位可以建 在一个多芯片封装,因此,需要添加少量的外部元件,使其工作。华为、小米 、OPPO、VIVO、三星相继发布 5G 手机,5G 手机的销量超预期,毫米波 5G 手机将 增加对 SiP

  • 毫米波有源相控阵现状及其发展趋势

    更多内容,请查看原文———— https://mp.weixin.qq.com/s/93p7SjZfJctzUQCvCSSVNw

  • 被苹果带火的SiP技术,如何逆势改变定律命运

    1.被苹果带火的SiP技术,如何逆势改变定律命运;
    2.O-S-D组件2019年产业规模突破90亿美元;
    3.半导体封装产业走向工业4.0 各厂进展快慢不一;
    4.Gen4标准打地基 PCIe应用更多元;
    5.3D NAND BiCS3新血注入 PCI-e SSD进攻企业储存市场

    1.被苹果带火的SiP技术,如何逆势改变定律命运;

    摘要:早在上世纪美国就开始率先进行系统级封装技术研究,但当时SiP并没有得到大范围应用。而在几十年后的今天,SiP被苹果带“火”,设计、制造、材料、封装、测试、系统厂商纷纷展开对SiP的追捧。这是为什么呢?
    集微网消息(文/小北

  • 封装天线技术的发展史

    封装天线(简称AiP)是基于封装材料与工艺将天线与芯片集成在封装内实现系统级无线功能的一门技术。

    AiP技术顺应了硅基半导体工艺集成度提高的潮流,为系统级无线芯片提供了良好的天线解决方案,因而深受广大芯片及封装制造商的青睐。AiP技术很好地兼顾了天线性能、成本及体积,代表着近年来天线技术的重要成就。另外,AiP技术将天线触角伸向集成电路、封装、材料与工艺等领域,倡导多学科协同设计与系统级优化。AiP技术已逐渐趋于常熟,在技术方面有很多论文和专利可供参考,但还没有一篇回顾AiP技术发展历程及其背后故事的文章,本文

  • 2018-2023年2.5D/3D封装产业发展趋势

    根据产业研究机构Yole

    Développement(Yole)的研究指出,像HBM和CIS这样的硬件创造了TSV的大部分收入。2023年整体堆叠技术市场将超过57亿美元,年复合成长率(CAGR)为27%,2.5D/3D

    TSV和晶圆级封装技术中,消费市场是最大的贡献者,市场比重超过65%。高效能运算(HPC)是立体构装技术的真正驱动力,并且将呈现高度成长到2023年,市场占有率从2018年的20%增加到2023年的40%。汽车、医疗和工业等领域的应用将是主力。



    而消费性、高效能运算与网络(HPC

    Network)、汽车、工业与医疗则是最主要的应用领域,其中消费性应用

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