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公司动态
  • 东莞市委书记肖亚非一行莅临三叠纪调研未来科技

    3月4日上午,东莞市委书记肖亚非,东莞市委副书记、松山湖党工委书记刘炜,东莞市副市长黎军一行莅临三叠纪(广东)科技有限公司(信彩科技东莞生产基地)、东莞市集成电路创新中心调研。信彩科技创始人/董事长张继华教授、总经理王冬滨,集成电路创新中心主任陈雷霆教授、执行主任林华娟一起接待肖亚非书记一行。张继华首先代表公司全体员工对东莞各部门对公司的信任与支持表示了衷心的感谢,并详细介绍了TGV技术作为未来科技的代表,其战略性、先进性和应用领域,随后一起参观了TGV中试生产车间。在TGV中试生产车间,张继华、王冬滨进一

  • 雄关漫道真如铁,而今迈步从头越——信彩科技&三叠纪2023年年终总结大会圆满成功!

    2024年2月2日,成都信彩技有限公司及其全资子公司三叠纪(广东)科技有限公司在三叠纪公司展厅举办的2023年年终总结大会盛大开幕!出席年会的有信彩科技创始人、董事长张继华教授、总经理王冬滨先生、公司全体员工及特邀嘉宾。首先,由王冬滨总经理回顾了2023年度工作进展,从经营、中试线、融资、团队、项目与成果及企业合作等方面概述了公司2023年度工作:营收翻番,国际先进的TGV中试生产基地建成,新一轮融资完成,团队结构完善、人员倍增,专精特新、国家重点研发计划等项目获批,与多家行业龙头或上市公司的合作落地,以及原子钟气室

  • 信彩科技获千万元级Pre-A+轮融资,将增设 TGV板级封装试验线

    近日,成都信彩科技有限公司(以下简称“信彩科技”)获千万元级Pre-A+轮融资,投资方为毅达资本。本轮资金将主要用于增设TGV板级封装试验线。2022年10月,信彩科技获数千万元Pre-A轮融资,投资方包括四川院士科技创新股权投资引导基金、帝尔激光子公司颢远投资和一盏资本。目前已建立了晶圆级TGV中试生产线(三叠纪(广东)科技有限公司),实现从玻璃材料、3D微纳结构、超高深径比通孔填充、表面布线和多层堆叠全工艺链拉通,可批量提供系列化微结构玻璃、IPD无源集成器件和三维封装转接板。获批牵头国家重点研发计划项目《高深径比玻璃

  • 信彩科技参展第三届“科创会”并入选特别推荐优质科创项目

    1月18日-1月19日,第三届科创中国·天府科技云服务大会(以下简称“科创会”)在四川省成都市天府国际会议中心举行。信彩科技参展第三届“科创会”九三学社四川省委的专属展推区并携三维集成转接板等相关成果参加重大科创项目专场推介会,同时入选特别推荐优质科创项目。“科创会”是四川省科协倾力打造的依托“天府科技云”平台,共享科技创新创造资源,激发科技创新创造活力,强化科技转移转化服务,促进创新链产业链深度融合的品牌活动,旨在为广大科技工作者及企事业单位提供科技成果、高新技术、科研难题等重大科创项目发布推介、撮合

  • 信彩科技将参展第三届“科创会”并参加重大科创项目专场推荐会

    围绕激活创新发展第一资源增强科技服务源头供给精准服务广大科技工作者“天府科技云 智创新天地”第三届科创中国·天府科技云服务大会🎉🎉🎉信彩科技是电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室成果转化企业,在行业内率先提出TGV3.0,首次突破亚10微米通孔和填充技术,被四川省国防工办鉴定为整体国际先进,其中通孔尺寸、孔密度和深径比国际领先,是国内玻璃通孔技术的倡导者与引领者。信彩科技创始人及董事长、九三学社社员张继华教授将组织信彩科技参展第三届“科创会”九三学社四川省委的专属展推区并携三

  • 代表国家水平!信彩科技获批国家重点研发计划项目

    近日,科技部公布了国家重点研发计划“增材制造与激光制造”重点专项2023年度项目立项通知,由成都信彩科技有限公司牵头、武汉帝尔激光科技股份有限公司参与实施的国家重点研发计划科技型中小企业项目《高深径比玻璃通孔激光高效制造技术研发及产业化》(项目编号:2023YFB4606800)获批立项,项目负责人为信彩科技创始人、董事长张继华教授。本项目的获批标志着信彩科技在TGV超细孔径研发方面代表国家水平,充分凸显了信彩科技在TGV3.0装备研制和工艺水平的先进性和工程可实现性。2022年1月,科技部印发《关于营造更好环境支持科技型中小

  • Billi Capital合作伙伴、香港特区政府前财政司司长曾俊华一行莅临信彩科技参观调研

    12月19日下午,Billi Capital合作伙伴、香港特区政府前财政司司长曾俊华和Billi Capital合作伙伴、香港数码港董事冼超舜博士一行在东莞市大学创新城建设发展有限公司副总经理吴碧华等领导的陪同下参观调研了信彩科技东莞生产基地(三叠纪(广东)科技有限公司),董事长张继华教授、总经理王冬滨等全程陪同参观调研。张继华教授代表公司全体员工对到访嘉宾表示热烈欢迎,一起观看了由张继华教授讲解的公司宣传片,重点介绍了“三叠纪”名字的三重含义、核心技术TGV先进性、信彩科技创始人电子科大张继华教授团队的创业历程、TGV技术应用。

  • 社会责任|信彩董事长张继华教授受邀到松山湖实验小学做科普报告

    科技兴则民族兴,科技强则国家强为了培养少年儿童的科学意识激发学生对科学的浓厚兴趣加深对科普知识的理解11月24日“科技让生活更美好”科普讲座活动在我校隆重举行电子科技大学博士生导师张继华教授为松湖实小五年级的师生们带来一场科普“盛宴”张继华 成都信彩科技有限公司创始人、董事长,电子科技大学教授,博士生导师,TGV3.0 提出者。2004 年获中科院上海微系统所博士学位,“东莞市战略科学家团队”核心成员、成都市蓉漂计划”人才,电子薄膜与集成器件国家重点实验室微系统关键材料与集成技术方向负责人。 张继华教授以《科技让

  • 德国肖特全球玻璃基电路板高级经理Dr. Ulrich Peuchert一行莅临信彩科技参观交流

    11月8日上午,德国肖特全球玻璃基电路板高级经理Dr. Ulrich Peuchert一行莅临信彩科技东莞生产基地(三叠纪(广东)科技有限公司)参观交流,信彩科技总经理王冬滨、研发总监李文磊等领导参与接待和陪同交流。双方就玻璃通孔技术(TGV)工艺、玻璃基板在先进封装和显示方面的市场和应用等展开广泛深入的交流。 Dr. Ulrich Peuchert一行首先参观了三叠纪公司展厅,在总经理王冬滨一行的陪同和介绍下,来宾们对信彩科技创始人电子科大张继华教授团队的创业历程、TGV工艺的先进性和产品的应用领域等都有了深刻的了解,特别是信彩科技的核心技术

  • Intel资本中国区总经理王天琳、立讯技术执行董事熊藤芳莅临我司参观交流

    11月3日上午,Intel资本董事总经理和中国区总经理王天琳、立讯技术执行董事熊藤芳莅临我司参观交流,东莞市集成电路创新中心主任陈雷霆,我司董事长张继华教授、总经理王冬滨等领导参与接待和陪同交流。三方就玻璃通孔技术(TGV)发展趋势及在先进封装等领域的应用展开广泛深入的交流。 张继华教授代表公司全体员工对到访嘉宾表示热烈欢迎,总经理王冬滨简要介绍了公司的研发和生产情况,张继华教授与王天琳总经理、熊藤芳总经理就TGV工艺的先进性和TGV技术在先进封装、射频器件、MEMS器件和先进材料等应用领域的产品情况和客户情况进行了深

  • 专精特新•成就未来

    专精特新•成就未来——祝贺成都信彩通过2023年度四川省“专精特新”中小企业认定日前,从四川省经济和信息化厅获悉,为加快推动我省中小企业“专精特新”发展,四川省经济和信息化厅按程序对全省21个市(州)推荐新申报及参与复核的企业进行了审核,并于2023年8月26日完成公示,成都信彩科技有限公司榜上有名!(附公示截图)“专精特新”中小企业,是指具备专业化、精细化、特色化、创新型四大优势的中小企业。成都信彩科技有限公司作为一家立足后摩尔时代三维集成关键材料与集成技术的高新技术企业,其获得认定的消息引发了行业内

  • 松山湖里隐秘而伟大的人,像他们一样埋头创业

    以李博士为代表的三叠纪团队埋头创业在东莞松山湖。去年,松山湖高新区生产总值达771.18亿元,位列全市第二。但你有没有感觉,你好像不知道松山湖里的人,具体都在做什么?今年28岁的李文磊,是从四川成都来松山湖搞科研的博士。2022年8月,匡正在社区接过了2021年松山湖双创训练营杰出项目奖的奖牌,并于两个月后正式入驻。

  • 牡丹江市副市长刘军龙一行莅临我司参观调研

    5月17日上午,牡丹江市副市长刘军龙一行在东莞市发改局副局长魏亚东、东莞市集成电路创新中心副主任林华娟等领导的陪同下参观调研了我公司东莞生产基地(三叠纪(广东)科技有限公司),总经理王冬滨、运营总监李爽等全程陪同调研并介绍了公司的发展状况。总经理王冬滨首先代表公司全体员工对到访嘉宾表示热烈欢迎,并简要介绍了公司创始人电子科大张继华教授团队的创业历程,同时对TGV工艺的先进性和产品的应用领域进行了详细介绍,随后一起参观了我公司TGV中试生产车间。在TGV中试生产车间,总经理王冬滨进一步向刘军龙副市长一行详细介

  • 成都信彩在第十一届中国创新创业大赛全国赛中喜获佳绩

    成都信彩科技有限公司以四川赛区新材料产业决赛成长组第一名晋级全国总决赛,从众多参赛企业中脱颖而出荣获“中国创新创业大赛优秀企业”。中国创新创业大赛全国赛是紧盯战略需求、集聚创新要素、服务科技企业的全国性平台。

  • 成都信彩完成Pre-A融资,公司从TGV产品开发迈向量产

    2022信彩科技从TGV产品开发迈向量产近日,后摩尔时代三维封装基板“领头羊”——成都信彩科技有限公司获得Pre-A轮投资数千万元投资并完成股权变更。此轮投资由知名机构四川院士科技创新股权投资引导基金领投,上市公司帝尔激光子公司颢远投资和一盏资本参与。获得的资金,将用于加强研发、扩充产能,建成月产7000晶圆的中试产线,强化公司在TGV领域的领先地位。公司主要产品包括三维集成转接板、IPD无源集成器件(AIP封装天线、毫米波滤波器、芯片电感等)和3D玻璃(传感器基板、折叠屏背板、电子烟雾化芯、原子钟碱金属气室等)。希望能为

  • 突破超细孔径玻璃通孔填充技术,信彩科技为Micro LED巨量通孔与垂直互联做好准备

    据悉,薄玻璃基板和玻璃通孔(TGV)的领先供应商成都信彩科技有限公司,近日宣布实现了最小孔径9微米、深径比50:1的玻璃通孔金属化填充技术的工程化。标志着TGV技术突破了集成度这一关键瓶颈,为小孔径Micro LED巨量通孔与垂直互联做好准备。近日,成都信彩科技有限公司继率先突破10微米玻璃通孔技术后,进一步成功突破Micro LED玻璃基板制造的超细通孔填充技术瓶颈,开发出最小孔径9微米、深径比可达50:1的通孔实心铜填充技术,并可实现每平方厘米约26万孔的超高密度垂直互联,通孔良率超99.9%,且在玻璃表面成功制备出2um的铜线路,并向

  • 信彩科技在全国颠覆性技术创新大赛领域中脱颖而出,以全票通过的成绩入选“优胜项目”

    12月22日,2021年度全国颠覆性技术创新大赛首场领域在成都高新区落幕,我公司“玻璃芯——后摩尔时代三维集成微系统解决方案项目”荣获2021年度全国颠覆性技术创新大赛优秀项目。颠覆性比赛以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,深入贯彻落实党中央、国务院重大决策部署和创新驱动发展战略,紧紧围绕全球科技革命大趋势和产业变革大方向,在认真研判颠覆性技术创新特点和规律的基础上,探索建立颠覆性技术发现和遴选的新机制,挖掘具有战略性、前瞻性的颠覆性技术方向,在全社会营造颠覆性技术创新的良好生态,带动我国原始创新能力

  • 信彩科技TGV3.0,将玻璃通孔推进到亚10微米节点

    据悉,特种玻璃基板和玻璃通孔(TGV)技术的供应商成都信彩科技,近日宣布突破了最小孔径9微米、深径比可达25:1的玻璃通孔领先技术,标志着TGV集成度这一国际难题被成功攻克,显示出性能、成本和尺寸的综合优势,为射频芯片三维封装的“换道超车”提供了更优的解决方案。近日,成都信彩科技有限公司成功突破现有玻璃通孔(TGV)的技术瓶颈,开发出最小孔径9微米、深径比可达25:1的TGV技术,并向国内某龙头企业交付。信彩科技TGV3.0兼容各类玻璃基3D异形微加工图案,具备高质量、低成本的工业化加工能力。研究结果显示,该技术具备优良的大面

  • 新品!信彩科技推出无裂纹玻璃通孔基板,助力压力传感器芯片高质量封装

    近日,信彩科技为国内某重量级的压力传感器厂家成功交付第三批压力传感器芯片封装基板,并签订长期供货合同,为客户提供孔径500微米、表面粗糙度低于1纳米、无微裂纹的高质量玻璃通孔基板产品。该合同的签订标志着信彩科技基于信彩TGV3.0的玻璃通孔技术又孵化出一位新的家庭成员,完成了从科研产品到市场商品的转换。上图通孔玻璃基板在压力传感器中的位置本款高性能压力传感器玻璃通孔基板产品,相比传统激光通孔工艺产品,在孔径控制精度、圆度、崩边、表面粗糙度等方面有颠覆性提升。由于有效避免了崩边和微裂纹,更有利于高质量硅-玻璃

  • 公司创始人张继华教授参加九三学社科学座谈会,与领导人共商“芯”事

    公司创始人张继华教授参加九三学社科学座谈会,与领导人共商“芯”事9月7-8日,我公司创始人张继华教授受邀参加九三学社中央第三十一次科学座谈会,与参会的各位领导、院士共同为“推动西部(重庆)科学城集成电路产业发展,促进我国科技自立自强”献计献策。全国人大副委员长、九三学社中央主席武维华出席会议并讲话,会议由全国政协常委九三学社中央副主席赖明主持。九三学社中央原副主席谢小军、重庆市领导李静、陈金山、屈谦等参加会议。中国科学院院士郝跃等专家学者围绕会议主题交流发言,市委副书记、市长唐良智出席并致辞。本次座

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