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  • 信彩科技参展第三届“科创会”并入选特别推荐优质科创项目

    1月18日-1月19日,第三届科创中国·天府科技云服务大会(以下简称“科创会”)在四川省成都市天府国际会议中心举行。信彩科技参展第三届“科创会”九三学社四川省委的专属展推区并携三维集成转接板等相关成果参加重大科创项目专场推介会,同时入选特别推荐优质科创项目。“科创会”是四川省科协倾力打造的依托“天府科技云”平台,共享科技创新创造资源,激发科技创新创造活力,强化科技转移转化服务,促进创新链产业链深度融合的品牌活动,旨在为广大科技工作者及企事业单位提供科技成果、高新技术、科研难题等重大科创项目发布推介、撮合

  • 信彩科技将参展第三届“科创会”并参加重大科创项目专场推荐会

    围绕激活创新发展第一资源增强科技服务源头供给精准服务广大科技工作者“天府科技云 智创新天地”第三届科创中国·天府科技云服务大会🎉🎉🎉信彩科技是电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室成果转化企业,在行业内率先提出TGV3.0,首次突破亚10微米通孔和填充技术,被四川省国防工办鉴定为整体国际先进,其中通孔尺寸、孔密度和深径比国际领先,是国内玻璃通孔技术的倡导者与引领者。信彩科技创始人及董事长、九三学社社员张继华教授将组织信彩科技参展第三届“科创会”九三学社四川省委的专属展推区并携三

  • 代表国家水平!信彩科技获批国家重点研发计划项目

    近日,科技部公布了国家重点研发计划“增材制造与激光制造”重点专项2023年度项目立项通知,由成都信彩科技有限公司牵头、武汉帝尔激光科技股份有限公司参与实施的国家重点研发计划科技型中小企业项目《高深径比玻璃通孔激光高效制造技术研发及产业化》(项目编号:2023YFB4606800)获批立项,项目负责人为信彩科技创始人、董事长张继华教授。本项目的获批标志着信彩科技在TGV超细孔径研发方面代表国家水平,充分凸显了信彩科技在TGV3.0装备研制和工艺水平的先进性和工程可实现性。2022年1月,科技部印发《关于营造更好环境支持科技型中小

  • Billi Capital合作伙伴、香港特区政府前财政司司长曾俊华一行莅临信彩科技参观调研

    12月19日下午,Billi Capital合作伙伴、香港特区政府前财政司司长曾俊华和Billi Capital合作伙伴、香港数码港董事冼超舜博士一行在东莞市大学创新城建设发展有限公司副总经理吴碧华等领导的陪同下参观调研了信彩科技东莞生产基地(三叠纪(广东)科技有限公司),董事长张继华教授、总经理王冬滨等全程陪同参观调研。张继华教授代表公司全体员工对到访嘉宾表示热烈欢迎,一起观看了由张继华教授讲解的公司宣传片,重点介绍了“三叠纪”名字的三重含义、核心技术TGV先进性、信彩科技创始人电子科大张继华教授团队的创业历程、TGV技术应用。

  • 玻璃通孔 (TGV)重新定义封装基板,应对未来十年1万亿体管挑战

    编者荐语:如果说延续摩尔追赶国外先进水平,那么超越摩尔借助三维封装,有望并驾齐驱。特别是TGV三维集成技术的突破,将是“换道超车”的重要机遇。信彩凭借TGV的领先优势,产品包括三维集成转接板、IPD无源集成器件和3D玻璃。力争为三维封装贡献中国力量。以下文章来源于未来半导体,作者齐道长先进封装在半导体产业的比重稳步提升,其发展与通孔互连技术的演进和加工精度的提高息息相关。在高密度、高集成度先进电子系统时代,实现高性能 SiP 和 AiP 应用的中介层和基板至关重要。玻璃通孔(TGV)为具有挑战性且昂贵的硅技术提供了一种成

  • 先进封装大战,升级!

    以下文章来源于半导体行业观察,作者L晨光半个多世纪以来,微电子技术遵循着“摩尔定律”快速发展。但近年来,随着芯片制程工艺的演进,“摩尔定律”迭代进度放缓,导致芯片的性能增长边际成本急剧上升。在摩尔定律减速的同时,计算需求却在暴涨。随着云计算、大数据、人工智能、自动驾驶等新兴领域的快速发展,对算力芯片的效能要求越来越高。多重挑战和趋势下,半导体行业开始探索新的发展路径。其中,先进封装成为一条重要赛道,在提高芯片集成度、缩短芯片距离、加快芯片间电气连接速度以及性能优化的过程中扮演了重要角色。根据市场调

  • 社会责任|信彩董事长张继华教授受邀到松山湖实验小学做科普报告

    科技兴则民族兴,科技强则国家强为了培养少年儿童的科学意识激发学生对科学的浓厚兴趣加深对科普知识的理解11月24日“科技让生活更美好”科普讲座活动在我校隆重举行电子科技大学博士生导师张继华教授为松湖实小五年级的师生们带来一场科普“盛宴”张继华 成都信彩科技有限公司创始人、董事长,电子科技大学教授,博士生导师,TGV3.0 提出者。2004 年获中科院上海微系统所博士学位,“东莞市战略科学家团队”核心成员、成都市蓉漂计划”人才,电子薄膜与集成器件国家重点实验室微系统关键材料与集成技术方向负责人。 张继华教授以《科技让

  • 我们将迎来玻璃基板时代

    据Yole统计显示,IC 载板市场预计将从 2022 年的 151 亿美元大幅增长到 2028 年的近 290 亿美元,主要受到人工智能、5G 和汽车行业的推动。新的参与者正在进入市场,以支持人工智能客户不断增长的需求,这代表着对基板的巨大需求。市场上的所有参与者都在投资以满足要求和不断增长的需求。与此同时,主要植根于高端智能手机的SLP(Substrate Like-PCB)市场预计将从2022年的29亿美元增长到2028年的36亿美元。嵌入式Die这种新型层压基板技术预计将增长到 2028 年,出货量将超过 12 亿颗,收入跃升至 9 亿美元。同时,新型基板核心材料 Glas

  • 德国肖特全球玻璃基电路板高级经理Dr. Ulrich Peuchert一行莅临信彩科技参观交流

    11月8日上午,德国肖特全球玻璃基电路板高级经理Dr. Ulrich Peuchert一行莅临信彩科技东莞生产基地(三叠纪(广东)科技有限公司)参观交流,信彩科技总经理王冬滨、研发总监李文磊等领导参与接待和陪同交流。双方就玻璃通孔技术(TGV)工艺、玻璃基板在先进封装和显示方面的市场和应用等展开广泛深入的交流。 Dr. Ulrich Peuchert一行首先参观了三叠纪公司展厅,在总经理王冬滨一行的陪同和介绍下,来宾们对信彩科技创始人电子科大张继华教授团队的创业历程、TGV工艺的先进性和产品的应用领域等都有了深刻的了解,特别是信彩科技的核心技术

  • Intel资本中国区总经理王天琳、立讯技术执行董事熊藤芳莅临我司参观交流

    11月3日上午,Intel资本董事总经理和中国区总经理王天琳、立讯技术执行董事熊藤芳莅临我司参观交流,东莞市集成电路创新中心主任陈雷霆,我司董事长张继华教授、总经理王冬滨等领导参与接待和陪同交流。三方就玻璃通孔技术(TGV)发展趋势及在先进封装等领域的应用展开广泛深入的交流。 张继华教授代表公司全体员工对到访嘉宾表示热烈欢迎,总经理王冬滨简要介绍了公司的研发和生产情况,张继华教授与王天琳总经理、熊藤芳总经理就TGV工艺的先进性和TGV技术在先进封装、射频器件、MEMS器件和先进材料等应用领域的产品情况和客户情况进行了深

  • 超快激光的原理及应用

    以下文章来源于半导体全解,作者圆圆De圆激光的原理早在1916年已经由著名物理学家爱因斯坦(Albert Einstein)的受激辐射理论所预言。世界上第一台可操作的激光器由梅曼(Theodore Harold Ted Maiman)在1960年成功研制,其增益介质为红宝石,波长为694.3nm。激光器的诞生正式将激光引入实用领域。在工业上,通常将激光分为连续波、准连续、短脉冲、超短脉冲四类。“超快激光”,通常是指输出激光的脉冲宽度在10E-12S即皮秒级别,或小于皮秒级别的脉冲激光。想象一下,光在如此短的时间,能跑多远?假设地球上有个人将激光笔对着月亮,大概

  • 玻璃通孔工艺(TGV)

    来源:半导体封装工程师之家硅基转接板2.5 D集成技术作为先进的系统集成技术,近年来得到迅猛的发展。但硅基转接板存在两个的主要问题:1)成本高,硅通孔(TSV)制作采用硅刻蚀工艺,随后硅通孔需要氧化绝缘层、薄晶圆的拿持等技术;2) 电学性能差,硅材料属于半导体材料,传输线在传输信号时,信号与衬底材料有较强的电磁耦合效应,衬底中产生涡流现象,造成信号完整度较差(插损、串扰等)。作为另一种可能的替代硅基转接板材料,玻璃通孔(TGV)转接板正在成为半导体企业和科研院所的研究热点。和TSV相对应的是,作为一种可能替代硅基

  • 一文讲清半导体 "TSV垂直电互连技术" 的由来!

    在2000年的第一个月,Santa Clara University的Sergey Savastiou教授在Solid State Technology期刊上发表了一篇名叫《Moore’s Law – the Z dimension》的文章。这篇文章最后一章的标题是Through-Silicon Vias,这是Through-Silicon Via这个名词首次在世界上亮相。这篇文章发表的时间点似乎也预示着在新的千禧年里,TSV注定将迎来它不凡的表演。TSV示意图TSV,是英文Through-Silicon Via的缩写,即是穿过硅基板的垂直电互连。如果说Wire bonding(引线键合)和Flip-Chip(倒装焊)的Bumping(凸点)提供了芯片对外部的电互连,RDL(再布线

  • 开启下一代封装革命

    编者按下一场封装革命已然打响。英特尔并不是唯一看好玻璃芯基板的企业。具有玻璃芯的 HDI 基板与有机树脂基基板和陶瓷相比,具有更优越的性能。例如使用玻璃芯基板(GCS)可以实现更精细的间距,因此可以实现极其密集的布线,因为它更坚硬并且不易因高温而膨胀;同时相对硅基板具有更友好的微波性能和光学性能。信彩科技携手电子科大,自2008年开始研发,2017年开始工程化。目前已悄然突破Intel所谓的“TGV 的 75μm 间距与 EMIB 的 45μm 间距仍然相去甚远,更不用说为 Foveros Direct 计划的 10μm 间距了。”实现亚10微米通孔间距及垂

  • 三维系统级封装(3D-SiP)中的硅通孔技术研究进展

    随着系统复杂度的不断提高,传统封装技术已不能满足多芯片、多器件的高性能互联。而三维系统级封装(3D-system in package, 3D-SiP)通过多层堆叠和立体互联实现了芯片和器件的高性能集成。其中,硅通孔(Through silicon via, TSV)结构在3D-SiP 中发挥着极为关键的作用。系统性的回顾了 TSV 技术的研究进展,包括TSV 的技术背景、生产制造、键合工艺和应用特色,同时对比并总结了不同制造工艺和键合工艺的优缺点,如制造工艺中的刻蚀、激光钻孔、沉积薄膜和金属填充,键合工艺中的焊锡凸点制备、铜柱凸点制备和混合键合,讨论了 TSV 当前面临

  • 专精特新•成就未来

    专精特新•成就未来——祝贺成都信彩通过2023年度四川省“专精特新”中小企业认定日前,从四川省经济和信息化厅获悉,为加快推动我省中小企业“专精特新”发展,四川省经济和信息化厅按程序对全省21个市(州)推荐新申报及参与复核的企业进行了审核,并于2023年8月26日完成公示,成都信彩科技有限公司榜上有名!(附公示截图)“专精特新”中小企业,是指具备专业化、精细化、特色化、创新型四大优势的中小企业。成都信彩科技有限公司作为一家立足后摩尔时代三维集成关键材料与集成技术的高新技术企业,其获得认定的消息引发了行业内

  • 先进封装,关注什么?

    编者按尽管玻璃基板的使用率还未普遍,但有预测称,一旦实现,将成为基板行业新的游戏规则改变者。信彩科技在业内率先提出TGV3.0,是国内玻璃通孔技术的引领者,主力开发玻璃基三维集成基板、3D微结构玻璃及Chiplet三维集成等先进封装领域解决方案。以下文章来源于半导体行业观察,作者编辑部尽管整体经济不景气,但先进封装市场继续保持弹性。根据Yole Group最新的报道,与上一年相比,2022 年的收入增长了约 10%。2022年价值443亿美元,预计2022-2028年复合年增长率(CAGR)为10.6%,到2028年达到786亿美元。报告进一步指出,用于将芯片

  • 松山湖里隐秘而伟大的人,像他们一样埋头创业

    以李博士为代表的三叠纪团队埋头创业在东莞松山湖。去年,松山湖高新区生产总值达771.18亿元,位列全市第二。但你有没有感觉,你好像不知道松山湖里的人,具体都在做什么?今年28岁的李文磊,是从四川成都来松山湖搞科研的博士。2022年8月,匡正在社区接过了2021年松山湖双创训练营杰出项目奖的奖牌,并于两个月后正式入驻。

  • 英特尔也拥抱了玻璃基板工艺

    编者按尽管玻璃基板的商业化可能还需要一段时间,但有预测称,一旦实现,将成为基板行业新的游戏规则改变者。来源:半导体材料与工艺设备 据电子行业5月21日消息,英特尔近日在APJ封装圆桌会议技术活动上介绍了其玻璃基板技术,并表示,“我们计划在本十年后半期推出石英玻璃基板。我们希望这能够持续改进半导体性能。” 随着半导体电路变得越来越复杂和越来越薄,半导体行业越来越需要新型基板。塑料基板已经出现问题,因为它们的粗糙表面会对超精细电路的固有性能产生负面影响。 作为替代方案,出现了玻璃基板。这些由玻璃制成的基

  • 牡丹江市副市长刘军龙一行莅临我司参观调研

    5月17日上午,牡丹江市副市长刘军龙一行在东莞市发改局副局长魏亚东、东莞市集成电路创新中心副主任林华娟等领导的陪同下参观调研了我公司东莞生产基地(三叠纪(广东)科技有限公司),总经理王冬滨、运营总监李爽等全程陪同调研并介绍了公司的发展状况。总经理王冬滨首先代表公司全体员工对到访嘉宾表示热烈欢迎,并简要介绍了公司创始人电子科大张继华教授团队的创业历程,同时对TGV工艺的先进性和产品的应用领域进行了详细介绍,随后一起参观了我公司TGV中试生产车间。在TGV中试生产车间,总经理王冬滨进一步向刘军龙副市长一行详细介

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