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新品!信彩科技推出无裂纹玻璃通孔基板,助力压力传感器芯片高质量封装

近日,成都信彩科技有限公司为国内某重量级的压力传感器厂家成功交付第三批压力传感器芯片封装基板,并签订长期供货合同,为客户提供孔径500微米、表面粗糙度低于1纳米、无微裂纹的高质量玻璃通孔基板产品。该合同的签订标志着信彩科技基于信彩TGV3.0的玻璃通孔技术又孵化出一位新的家庭成员,完成了从科研产品到市场商品的转换。

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上图通孔玻璃基板在压力传感器中的位置

本款高性能压力传感器玻璃通孔基板产品,相比传统激光通孔工艺产品,在孔径控制精度、圆度、崩边、表面粗糙度等方面有颠覆性提升。由于有效避免了崩边和微裂纹,更有利于高质量硅-玻璃键合,对提高压力传感器的测量精度与产品良率具有重要价值。

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基于信彩科技TGV3.0的高质量压力传感器玻璃通孔基板



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TGV通孔细节对比。左图为传统激光钻孔,具有明显的崩边和孔径偏差;右为信彩TGV3.0通孔,几乎无崩边,表面平整度优于1纳米


TGV3.0玻璃通孔技术基于12年军工科技的积累,由信彩科技于2018年正式推出,被称为第三代玻璃通孔技术。第一代TGV采用激光钻孔工艺不仅孔径大、加工速度慢,而且表面堆积、孔壁粗糙,并产生较大崩边和微裂纹;第二代TGV采用光敏玻璃,孔径可小至50微米,但光敏玻璃材料选择单一,损耗和热膨胀系数偏大,并且由于光化学反应后晶化过程伴随着体积变化而导致基板形变和图形错位。信彩科技TGV3.0采用精准激光诱导和湿法工艺,既具有超细孔径、超高精度三维加工能力,又具有灵活广泛的材料选择性(对几乎所有玻璃、石英和透明晶体),同时处理过程中基板图形不错位、不变形,是当前玻璃微细加工的最先进技术。

TGV3.0玻璃通孔技术不仅可用于压力传感器通孔基板,基于其优异的可加工能力(最小孔径小于10微米、最小节距20微米,可通孔金属化、表面布线、三维堆叠),还在MiniLED、折叠屏、微过滤器、微流控芯片、高Q无源集成器件、射频/光电微系统等有重要的应用价值,助力新一代移动通信、物联网、军事电子等跨越发展。





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